Trong lĩnh vực sản xuất mạch in, có thể bạn đã nghe các từ Blind via hay Buried via. Vậy Blind via và Buried via là gì? Và chúng được sử dụng như thế nào trong mạch in?

Để hiểu được vấn đề này, đầu tiên chúng ta cần biết Via là gì.

Via là gì?

Thiết kế mạch in 2 lớp hoặc thiết kế mạch in nhiều lớp đang dần trở lên phổ biến, việc sử dụng nhiều lớp trên 1 PCB cần có thành phần, đối tượng để kết nối giữa các lớp với nhau. Via chính là thành phần đó, nó đơn giản là những lỗ khoan được mạ đồng.

Via thường được sử dụng là Through-via, chúng xuyên qua tất cả các lớp trên PCB, nhưng có một số nhược điểm trong quá trình SMT. Vì vậy, chúng ta sử dụng blind via và buried via để thay thế through-via. Với blind via và buried via được xử lý theo nhiều phương pháp khác nhau.

Blind-via là những via kết nối lớp ngoài cùng tới một hoặc vài lớp bên trong PCB. Blind via không xuyên tất cả các lỗ như Through-hole via.

Buried via là những via kết nối các lớp bên trong của mạch in.Khác với Blind via và Through-hole via, Buried via không kết nối với lớp ngoài cùng nên chúng ta không thể nhìn thấy được.

Để thuận tiện trong việc thiết kế mạch in HDI PCBs, blind-via và buried-via được sử dụng rất nhiều vì chúng tối ưu hóa mật độ mà không tăng kích thước, vẫn giữ nguyên được số lớp hoặc số lượng bảng mạch.

 Ngoài Through-hole via, Blind via, Buried via chúng ta còn những via khác như : Stacked Via and Micro via

Stacked Via là là via mà cải thiện đáng kể về kích thước và mật độ của PCB, việc này đóng vai trò quan trọng trong  các ứng dụng đòi hỏi tốc độ truyền tín hiệu cao ngày nay.

Nếu mạch in của bạn có sử dụng Blind via có tỷ lệ lớn hơn 1:1 hoặc lỗ khoan của bạn cần xuyên nhiều lớp thì Stacked Vias là lựa chọn hợp lý hơn cả.

Microvia là via có kích thước nhỏ với đường kính nhỏ hơn 0.1 mm, chúng cũng được sử dụng nhiều với các mạch chất lượng yêu cầu tốc độ truyền nhận tín hiệu cao. 

Để dễ dàng trong quá trình thiết kế và đặt mạch in, Havicom xin giới thiệu 1 số thông số kỹ thuật của via như bảng đính kèm: