Tin tức

Thiết kế mẫu bo mạch sạc không dây công suất cao 50W ứng dụng công nghệ của ST Microelectronic dành cho các ứng dụng trong lĩnh vực công nghiệp, y tế và nhà thông minh. Các bo mạch này hứa hẹn mang lại hiệu suất và tiện ích cho việc sạc thiết bị không dây

Ban đầu, sự thiếu hụt một phần là do nhu cầu về chip tiên tiến hơn từ ngành công nghiệp máy tính và điện tử tiêu dùng qua đợt dịch Covid-19. Đối với bối cảnh này, doanh số bán dẫn trên toàn thế giới giảm từ năm 2018 đến năm 2019, nhưng đến năm 2020, doanh số bán hàng đã tăng 6,5%. Sự tăng trưởng nhanh chóng tiếp tục vào năm 2021, và theo tổ chức thương mại Hiệp hội Công nghiệp Chất bán dẫn, doanh số bán hàng cho tháng 5 năm 2021 cao hơn 26% so với cùng thời điểm năm ngoái

ITEAD đã giới thiệu bảng điều khiển SONOFF NSPanel Pro Smart Home chạy Android 8.1 và và vi xử lý Rockchip PC30 4 nhân Cortex-A35, hoạt động như một Smarthome gateway nhờ hỗ trợ kết nối 802.15.4 cho Zigbee 3.0 và Wifi 2.4 GHz 802.11b.

Một hạt Ferrite hoặc cuộn cảm ferrite được sử dụng để làm giảm nhiễu điện từ tần số cao (EMI) trong mạch điện tử

Trong số các kỹ thuật khác nhau trong thiết kế bố trí PCB cho thiết bị điện tử, Via in Pad (VIP) cũng là một trong số đó. VIP là các via đặt tại vị trí của pad linh kiện. Điều này sẽ tiết kiệm không gian trên PCB và do đó có thể được sử dụng để đi dây. Như chúng ta biết rằng via là sự kết nối giữa hai đường mạch từ lớp trên xuống lớp dưới hoặc từ dưới lên trên hoặc trên cùng đến lớp bên trong hoặc lớp bên trong đến dưới cùng.