Thiết kế mẫu bo mạch sạc không dây công suất cao 50W ứng dụng công nghệ của ST Microelectronic dành cho các ứng dụng trong lĩnh vực công nghiệp, y tế và nhà thông minh. Các bo mạch này hứa hẹn mang lại hiệu suất và tiện ích cho việc sạc thiết bị không dây

Ban đầu, sự thiếu hụt một phần là do nhu cầu về chip tiên tiến hơn từ ngành công nghiệp máy tính và điện tử tiêu dùng qua đợt dịch Covid-19. Đối với bối cảnh này, doanh số bán dẫn trên toàn thế giới giảm từ năm 2018 đến năm 2019, nhưng đến năm 2020, doanh số bán hàng đã tăng 6,5%. Sự tăng trưởng nhanh chóng tiếp tục vào năm 2021, và theo tổ chức thương mại Hiệp hội Công nghiệp Chất bán dẫn, doanh số bán hàng cho tháng 5 năm 2021 cao hơn 26% so với cùng thời điểm năm ngoái

ITEAD đã giới thiệu bảng điều khiển SONOFF NSPanel Pro Smart Home chạy Android 8.1 và và vi xử lý Rockchip PC30 4 nhân Cortex-A35, hoạt động như một Smarthome gateway nhờ hỗ trợ kết nối 802.15.4 cho Zigbee 3.0 và Wifi 2.4 GHz 802.11b.

Mạch dẻo được tạo ra từ nhiều vật liệu dẻo và đồng, nhiều lớp cùng với chất kết dính, nhiệt và áp suất. Vật liệu sản xuất mạch dẻo phổ biến là polymide, chất kết dích các lớp là acrylic. Mạch dẻo được sử dụng nhiều trong các kết nối giữa 2 mạch cứng, hoặc là mạch được lắp trong nhưng loại vỏ phức tạp, hạn chế về không gian và kích thước

Cả hai giao thức không dây Zigbee® và Bluetooth® đều được sử dụng rộng rãi cho truyền thông cục bộ trong các ứng dụng Internet of Things (IoT) và có một số đánh đổi cần xem xét để chọn đúng cho từng ứng dụng. Mỗi giao thức có những điểm mạnh riêng biệt giúp quyết định sử dụng giải pháp nào khi thiết kế một mạng mới Trong một số tình huống nhất định, một giao thức sẽ phù hợp hơn giao thức kia, mặc dù đôi khi giải pháp phù hợp là thực hiện cả hai cùng nhau để tận dụng các điểm mạnh kết hợp của chúng, như chúng ta sẽ thảo luận trong bài viết này.

Một hạt Ferrite hoặc cuộn cảm ferrite được sử dụng để làm giảm nhiễu điện từ tần số cao (EMI) trong mạch điện tử