Tháng 3 năm 2025, Texas Instruments (TI) đã khiến cộng đồng công nghệ xôn xao khi giới thiệu MSPM0C1104 – vi điều khiển (MCU) nhỏ nhất thế giới với kích thước linh kiện chỉ 1,38 mm². Hãy cùng khám phá xem "hạt tiêu" này có gì đặc biệt và tại sao nó có thể thay đổi cách chúng ta thiết kế các sản phẩm công nghệ!

Khi xây dựng hệ điều hành Linux cho thiết bị nhúng (embedded devices), việc chọn giữa Buildroot, Yocto, và OpenEmbedded phụ thuộc vào nhu cầu cụ thể của dự án, kinh nghiệm của đội ngũ phát triển, và mục tiêu dài hạn. Dưới đây là phân tích chi tiết về từng công cụ để bạn có thể cân nhắc:

Thiết kế mẫu bo mạch sạc không dây công suất cao 50W ứng dụng công nghệ của ST Microelectronic dành cho các ứng dụng trong lĩnh vực công nghiệp, y tế và nhà thông minh. Các bo mạch này hứa hẹn mang lại hiệu suất và tiện ích cho việc sạc thiết bị không dây

Ban đầu, sự thiếu hụt một phần là do nhu cầu về chip tiên tiến hơn từ ngành công nghiệp máy tính và điện tử tiêu dùng qua đợt dịch Covid-19. Đối với bối cảnh này, doanh số bán dẫn trên toàn thế giới giảm từ năm 2018 đến năm 2019, nhưng đến năm 2020, doanh số bán hàng đã tăng 6,5%. Sự tăng trưởng nhanh chóng tiếp tục vào năm 2021, và theo tổ chức thương mại Hiệp hội Công nghiệp Chất bán dẫn, doanh số bán hàng cho tháng 5 năm 2021 cao hơn 26% so với cùng thời điểm năm ngoái

ITEAD đã giới thiệu bảng điều khiển SONOFF NSPanel Pro Smart Home chạy Android 8.1 và và vi xử lý Rockchip PC30 4 nhân Cortex-A35, hoạt động như một Smarthome gateway nhờ hỗ trợ kết nối 802.15.4 cho Zigbee 3.0 và Wifi 2.4 GHz 802.11b.

Mạch dẻo được tạo ra từ nhiều vật liệu dẻo và đồng, nhiều lớp cùng với chất kết dính, nhiệt và áp suất. Vật liệu sản xuất mạch dẻo phổ biến là polymide, chất kết dích các lớp là acrylic. Mạch dẻo được sử dụng nhiều trong các kết nối giữa 2 mạch cứng, hoặc là mạch được lắp trong nhưng loại vỏ phức tạp, hạn chế về không gian và kích thước