Mạch dẻo được tạo ra từ nhiều vật liệu dẻo và đồng, nhiều lớp cùng với chất kết dính, nhiệt và áp suất. Vật liệu sản xuất mạch dẻo phổ biến là polymide, chất kết dích các lớp là acrylic. Mạch dẻo được sử dụng nhiều trong các kết nối giữa 2 mạch cứng, hoặc là mạch được lắp trong nhưng loại vỏ phức tạp, hạn chế về không gian và kích thước

Cả hai giao thức không dây Zigbee® và Bluetooth® đều được sử dụng rộng rãi cho truyền thông cục bộ trong các ứng dụng Internet of Things (IoT) và có một số đánh đổi cần xem xét để chọn đúng cho từng ứng dụng. Mỗi giao thức có những điểm mạnh riêng biệt giúp quyết định sử dụng giải pháp nào khi thiết kế một mạng mới Trong một số tình huống nhất định, một giao thức sẽ phù hợp hơn giao thức kia, mặc dù đôi khi giải pháp phù hợp là thực hiện cả hai cùng nhau để tận dụng các điểm mạnh kết hợp của chúng, như chúng ta sẽ thảo luận trong bài viết này.

Một hạt Ferrite hoặc cuộn cảm ferrite được sử dụng để làm giảm nhiễu điện từ tần số cao (EMI) trong mạch điện tử

Trong số các kỹ thuật khác nhau trong thiết kế bố trí PCB cho thiết bị điện tử, Via in Pad (VIP) cũng là một trong số đó. VIP là các via đặt tại vị trí của pad linh kiện. Điều này sẽ tiết kiệm không gian trên PCB và do đó có thể được sử dụng để đi dây. Như chúng ta biết rằng via là sự kết nối giữa hai đường mạch từ lớp trên xuống lớp dưới hoặc từ dưới lên trên hoặc trên cùng đến lớp bên trong hoặc lớp bên trong đến dưới cùng.

Việc xử lý bề mặt PCB để đảm bảo khả năng hàn và bảo vệ mạch đồng sau khi gia công từ tấm vật liệu gốc Việc lựa chọn chất liệu mạ phụ thuộc vào tính năng và yêu cầu của mạch PCB