Trong số các kỹ thuật khác nhau trong thiết kế bố trí PCB cho thiết bị điện tử, Via in Pad (VIP) cũng là một trong số đó. VIP là các via đặt tại vị trí của pad linh kiện. Điều này sẽ tiết kiệm không gian trên PCB và do đó có thể được sử dụng để đi dây. Như chúng ta biết rằng via là sự kết nối giữa hai đường mạch từ lớp trên xuống lớp dưới hoặc từ dưới lên trên hoặc trên cùng đến lớp bên trong hoặc lớp bên trong đến dưới cùng.

Việc xử lý bề mặt PCB để đảm bảo khả năng hàn và bảo vệ mạch đồng sau khi gia công từ tấm vật liệu gốc Việc lựa chọn chất liệu mạ phụ thuộc vào tính năng và yêu cầu của mạch PCB

Mạ nửa lỗ trong thiết kế PCB là gì: Các lỗ được mạ (hay lỗ đúc) là các lỗ được tạo ra từ cạnh của các tấm mạch in được mạ bằng đồng sử dụng một quy trình chuyên biệt.

Vào tháng 7 / 2017, Bluetooth SIG đã phát hành một phần mở rộng độc lập của Thông số kỹ thuật lõi Bluetooth có tên Bluetooth Mesh – hay còn gọi là Bluetooth mạng lưới. Họ tuyên bố rằng với các cập nhật bảo mật quan trọng, thông lượng tăng gấp đôi và mở rộng đáng kể các giải pháp hiện có sẽ khiến nó trở nên lý tưởng cho các giải pháp IoT công nghiệp. Với một số ước tính cho thấy các nhà sản xuất toàn cầu sẽ chi 70 tỷ đô la hàng năm cho các giải pháp IoT vào năm 2021, liệu Bluetooth Mesh có thể trở thành tiêu chuẩn trong kết nối công nghiệp? Trong bài đăng này, chúng ta sẽ xem xét xem Bluetooth 5 + Mesh có phải là giải pháp lý tưởng cho các vấn đề mà các kết nôi IoT không dây đang gặp phải hay không. Nhưng trước tiên, xin điểm qua một số kiến thức:

Bài toán đo nhiệt độ, độ ẩm phòng là một bài nhu cầu ngày càng nên phổ biến về IoT, hôm nay VNPCB giới thiệu với bạn đọc về cả biến SHT15, mẫu cảm biến rất thông dụng trong thiết kế mạch giám sát nhiệt độ, độ ẩm trong phòng

Khi gia công mạch in, các nhà sản xuất thường yêu cầu bạn cung cấp layer stackup, nhất là đối với sản xuất mạch in nhiều nhiều lớp. Vậy stackup là gì? Cấu tạo của một stackup? Cần bao nhiêu lớp? Sắp xếp thế nào cho hợp lí? Mình cần phải có các thông số gì để setup design rule? …..