I.  Giới thiệu về mạch PCB

• Bảng mạch in hay bo mạch in là bảng mạch điện dùng phương pháp in để tạo hình các đường mạch dẫn điện và điểm nối linh kiện trên tấm nền cách điện.
• Mạch in PCB không thể thiếu trong các thiết bị điện tử. Đó là thành phần kết nối các linh kiện để làm một nhiệm vụ, chức năng nào đó của thiết bị.
• Mạch PCB có rất nhiều loại và được sản xuất trên các vật liệu khác nhau từ trung cấp như vật liệu FR4, RO4350B, RO4003 đến các vật liệu cao tần như RO5880, RO6350…

 II. Quy trình thiết kế và gia công mạch in PCB

1. Thiết kế và xuất file thiết kế dạng Gerber

Sử dụng phần mềm thiết kế mạch như Altium Designer, OrCAD…để thiết kế mạch theo yêu cầu. Sau đó xuất file dưới định dạng Gerber và sử dụng chúng để sản xuất mạch in.

Hình 01: Thiết kế mạch in bằng phần mềm

2. Khoan lỗ.

• Kỹ thuật viên sử dụng máy khoan để tạo các lỗ Via
• Đối với các lỗ nhỏ dưới 0.2mm, Kỹ thuật viên sẽ sử dụng công nghệ Laser để tạo lỗ.

Hình 02:Khoan lỗ mạch in

3. Tạo đường mạch

   Sử dụng film âm bản được xuất từ file thiết kế( gerber) để làm mặt nạ. Tấm vật liệu được đi qua một hệ thống máy móc, nơi được chiếu tia UV qua film đến tấm vật liệu. Sau đó chúng được qua hệ thống ăn mòn để giữ lại các đường mạch cần thiết và loại bỏ các lớp đồng dư thừa.

Hình 03: Tạo đường mạch trên PCB

4. Mạ lỗ khoan – Via

         Kỹ thuật viên điều khiển máy móc để nhúng bảng mạch vào bể mạ. Quy trình này được thực hiện trong vài phút. Sau đó bảng mạch được đưa ra để sấy khô.

Hình 04: Mạ lỗ khoan

 5. Kiểm tra quang học.

    Sau khi đã được tạo đường mạch, sản phẩm được các nhân viên Kỹ thuật đưa qua máy kiểm tra quang học. Chúng sẽ được máy phân tích xem có bị lỗi hoặc đứt đường mạch hay không.

Hình 05: Phân tích mạch qua máy kiểm tra quang học

6. Phủ màu và in chữ (Solder Mask & Silkscreen)

• Các mạch PCB sau khi kết thúc quá trình kiểm tra quang học, nếu không bị lỗi sẽ được đưa vào quy trình phủ màu.
• Mạch PCB được qua máy in mực với màu được yêu cầu trước đó như Green, Red, Blue…
• Kỹ thuật viên sử dụng file Gerber để tạo mặt nạ phủ màu cho mạch.
• Chiếu tia UV qua film đến PCB, sau đó sử lý bằng hóa học để giữ lại màu nơi cần thiết và loại bỏ những vị trí như pad và một số vị trí không yêu cầu phủ màu của khách hàng.
• Mạch in được đưa vào máy in chữ tạo lớp Silkscreen, thể hiện các thông số các linh kiện trên mạch.

Hình 06: Soldermask

(......HẾT PHẦN 1...)

xem tiếp phần 2