Trong bài trước Vnpcb đã giới thiệu 6 bước cơ bản đầu tiên của quy trình gia công mạch in pcb. Phần này mô tả các bước tiếp theo trong quá trình sản xuất và hoàn thiện mạch bao gồm: Xử lý bề mặt, Kiểm tra mạch, cắt và đóng gói xuất xưởng

7.  Mạ mạch (HASL)

     Thông thường mạch in có 2 kiểu mạ chính là mạ vàng hoặc mạ thiếc, tùy theo yêu cầu của khách hàng. Mạch in sẽ được nhúng vào bể mạ thiếc hoặc vàng. Quy trình này được diễn ra từ 10-15 phút.

Hình 07: Mạ thiếc hoặc mạ vàng

8. Kiểm tra mạch

Sau khi mạ mạch, Kỹ thuật viên sẽ sử dụng máy kiểm tra có gắn đầu dò để kiểm tra tổng quan mạch, xác định đường mạch có bị chạm, chập, hoặc đứt mạch hay không. Các lỗ sau khi mạ có đạt tiêu chuẩnkhông. Mạch không đạt tiêu chuẩn sẽ bị loại bỏ.

Hình 08: Kiểm tra mạch bằng máy

9. Cắt mạch.

-         Dựa vào file gerber, Kỹ thuật viên điều khiển máy cắt theo đường viền của bo mạch.

Hình 09: Cắt mạch theo file Gerber

10. Vệsinh và đóng gói sản phẩm.

-         Mạch in sẽ được nhân viên của xưởng kiểm kê, vệ sinh và đóng gói

-         Mỗi hạng mục được đóng gói nilon chống ẩm, chống sốc, đựng trọng hộp carton có in tên mã hiệu và số lượng.

Hình 10: Kiểm kê, đóng gói và xuất xưởng