Đuôi GERBER xuất bởi EAGLE

MÔ TẢ (EN)

TÊN KHÁC

FAB layer type (quy định tên theo phần mềm FAB3000)

MÔ TẢ (VI)

---

Mid-layer 1, 2, etc.

---

---

Lớp ở giữa, là lớp hàn gắn các layer vào với nhau, như là 1 lớp chất dính. Nhiều lúc người thiết kế dùng lớp này làm lớp đồng ở giữa để đi dây

SOL

Bottom Layer

bottom copper

Bottom

Lớp đồng đi dây mặt dưới

PLS

Bottom Overlay

Bottom Silkscreen

Silk bottom

Lớp này  để in chú thích lên bề mặt ví dụ như chữ, hình ảnh

Bottom Paste Mask

Paste bottom

là lớp đồng sẽ lộ ra bề mặt ngoài để hàn linh kiện vào. Thường là chân linh kiện. Thường gọi là chỗ mạ thiếc mã vàng. Có thể có hoặc không, vì bản thân lớp GBL đã thể hiện rồi. Chỉ cần lớp GBS phủ lên đấy thì sẽ vẫn tạo nên PAD hàn bình thường

STS

Bottom Solder Mask

Mask bottom

Lớp này dùng để bỏ qua việc phủ xanh (phủ polyme cách điện cho diện tích nào đó được tạo bởi lớp này). Thường có trên các Pad chân linh kiện

Drill Drawing

Fab Drawing

file vị trí lỗ khoan dạng hình ảnh, trong đó GD1 là lỗ khoan từ layer TOP đến MID1, GD2 là lỗ khoan từ MID1 sang MID2 ... Cứ như vậy cho đến layer BOTTOM

Drill Guide

Fab Drawing

file hướng dẫn khoan (dịch nôm na như vậy, các file GG1, GG2 cũng là chỉ chiều hướng của các lỗ từ layer này sang layer khác theo chiều từ TOP đến BOTTOM). Thực chất file này bình thường cũng thể hiện như các file GD1,GD2

Keep Out Layer

Border

file này dùng để định hình đường vẽ mà máy sẽ cắt thủng theo đường đấy để loại bỏ phần nào đó của mạch hoặc tạo đường biên mạch

Mechanical Layer 1, 2, etc.

Mechanical Drawing

Lớp vẽ thể hiện hình dạng của linh kiện gắn trên mạch

Internal Plane Layer 1, 2, etc.

Internal plane

Lớp đi dây điện ở giữa, trong trường hợp mạch có hơn 2 layer đi dây

Pad Master Bottom

Không rõ (ít sử dụng, chắc không quan trọng)

Pad Master Top

Không rõ (ít sử dụng, chắc không quan trọng)

CMP

Top Layer

top copper

Top

Lớp dây đồng đi trên mạch, mặt trên cùng

PLC

Top Overlay

top Silkscreen

Silk Top

lớp chú thích in lên bề mặt mạch ví dụ: chữ, hình ảnh...

Top Paste Mask

Paste top

Lớp mạ thiếc, lớp lộ ra để hàn linh kiện, nhưng không thực sự quan trọng. Vì chỉ cần lớp Top Solder Mask là đủ.

STC

Top Solder Mask

Mask top

Lớp chống phủ xanh (phủ polyme) tại vị trí đó. Thường dùng để tránh phủ xanh tại Pad chân linh kiện

Score

V-score, V-cut

Score

Lớp vẽ đường khía, khoét rãnh không đứt mạch, phục vụ cho việc bẻ gãy mạch bằng tay

Gerber Panels

Gerber Panels là sản phẩm của việc ghép các gerber lại với nhau trong 1 panel tiêu chuẩn để gia công

Report file

file báo cáo (quá trình xuất file GERBER - Không care)

Layer report file

Không rõ (không care)

Rule report file

File báo cáo lỗi của các Gerber

DRD

ASCII NC Drill

Drill Through Hole

File khoan (theo kiểu GCODE - mở vào toàn là Gcode)

EIA NC Drill

File khoan (theo kiểu nhị phân - mở vào sẽ chẳng thấy gì hết)

NC Drill Report

File báo cáo khoan (Đường kính dao, độ dài hành trình, bao nhiêu dao .v..v)

Aperture File (generated when Embedded apertures (RS274X) on the Apertures tab is enabled)

Không rõ, ít dùng, không quan trọng

Aperture File (generated when Embedded apertures (RS274X) on the Apertures tab is not enabled)

Không rõ, ít dùng, không quan trọng